포지션 개요

Point2의 차세대 초고속 데이터센터 링크를 가능하게 하는 고속 인터커넥트 ‘고속도로’를 설계하고 최적화합니다. 다이(die), 패키지, PCB, 복잡한 기계적 커넥터에 걸쳐 mmWave 및 sub-THz 주파수에서 완벽한 신호 전송을 보장합니다. 여러분의 SI 전문성이 시스템 성능과 제품 성공을 직접 결정하는 기술적이고 빠른 팀에 합류하세요.

주요 업무

• 실리콘 다이부터 패키지, PCB, 외부 커넥터까지 고속 인터커넥트 설계 및 모델링
• 데이터센터 랙 백플레인 용 near-package 및 co-package e-Tube 시스템 아키텍처 정의
• HFSS 등 고급 3D EM 시뮬레이션 툴로 비아, 전환부, 커넥터, 복잡한 채널 구조 모델링
• mmWave 및 sub-THz 동작을 위한 채널 성능 최적화 (기생 성분, 커플링, EM 동작 포함)
• VNA, TDR, 고속 오실로스코프, BERT를 사용한 제조 후 실험실 검증 수행
• 시뮬레이션 결과와 측정 데이터를 상관 분석하여 모델 정확도 및 성능 개선
• RFIC 설계자, 기구 엔지니어, 시스템 아키텍트와 co-design 및 통합 협업
• 설계 리뷰, 아키텍처 토론, 시스템 레벨 SI 전략 수립에 기여

자격 요건

• 전기공학, 물리학 또는 관련 분야 박사(Ph.D.), 또는 석사(M.S.) + 관련 업계 경력 3년 이상
• PCB 인터커넥트, 비아, 커넥터의 SI/PI 모델링을 위한 3D EM 시뮬레이션 실무 경험
• 데이터센터 AI 클러스터 스케일업 아키텍처, 시스템 구성, 연결 기술 및 SI 모델 경험
• 이더넷, PCIe, NVLink, UALink, IEEE 802.3xx 표준 지식
• 고주파 실험실 측정 및 모델-하드웨어 상관 분석 역량
• 뛰어난 문제 해결 능력, 커뮤니케이션, 크로스펑셔널 협업 능력